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臺達新聞
臺達為半導體封裝提升制程管制,實現大數據分析與跨廠管理
發布時間:2020-06-16        瀏覽次數:252        返回列表

科技的發展為我們的生活提供許多便利的設備,從我們一早按掉的鬧鐘、睡眼惺忪啟動的咖啡機、到其他電子產品或家電產品如智能手表與手機、飲水機、冰箱、暖通空調、音響設備或家庭劇院、門禁對講系統車用遙控裝置等,這些日常生活不可或缺的各種電子裝置,都需要運作核心——集成電路(IC)。

臺達為半導體封裝提升制程管制,實現大數據分析與跨廠管理
圖1 臺達以多年產業整合經驗,近期為某半導體廠導入統計制程管制系統,提升集成電路的生產管理與制程效率

集成電路的制程首先要將純化的氧化硅制成硅晶柱、切成薄圓片的晶圓,再將晶圓切割成若干個晶粒,經封裝測試后即成為集成電路。封測過程中,需要電性檢測與多項檢驗,檢測無誤后進行封裝,以確保晶片不受外在環境如水氣、灰塵、靜電等影響,達到正常運作并散熱。然而,集成電路的封裝形式繁多,每種封裝所檢測的內容不盡相同,如何正確掌握并有效管理制程中的大數據,成為產能提升一大要點。

臺達以多年產業整合經驗,近期為某半導體廠商導入統計制程管制系統,提升管理與制程效率。此客戶擁有多個廠區,分別負責將生產的晶圓晶粒量測及封裝成為集成電路,所有廠區的整體數據量非常龐大。臺達在了解客戶需求后,為客戶訂定設備通訊規格、提供統計制程管制系統的安裝與教學,同時結合工廠制造執行系統,匯集晶圓量測廠與封裝廠的大數據上傳至云端。使用者可快速登入及通過簡易操作界面,實時瀏覽監控制程數據,隨時掌握異常事件并實時排除。

此案例中,應用臺達的統計制程管制系統 DIASPC,搭配客戶的工廠制造執行系統,通過標準化的通訊采集晶圓到集成電路的量測與封裝生產數據,將所有數據整合上傳分析,并將數據以多樣化圖表呈現,達到實時監控制程。將集成電路制程系統化管理后,不僅大幅縮短數據收集與生產時間,也可同時監看跨廠數據,快速聚焦問題,提升生產良率。

臺達為半導體封裝提升制程管制,實現大數據分析與跨廠管理
圖2 臺達的統計制程管制系統 DIASPC 整合工廠制造執行系統匯集大數據上傳至云端,并進行后續數據分析、提升生產良率,實現跨廠管理

臺達的統計制程管制系統 DIASPC 為客戶帶來的效益及產品優勢主要包括:

整合多種系統,設備之間無隔閡

將各地分散的晶圓晶粒與集成電路生產測試設備通訊標準化,串接客戶既有的系統,無須花費額外時間及成本建置成套硬體設備即可系統化管理,有效延展現有設備效能。

海量數據快速上傳

各式封裝的集成電路生產與量測過程時的龐大數據資料,在客戶的工廠制造執行系統與臺達統計制程管制系統 DIASPC 整合后,經標準化通訊迅速上拋云端,達到實時監控所有封裝制程。

分析大數據,完善質量管理

大數據采集后由統計制程管制系統 DIASPC 計數化、計量化分析,協助客戶快速聚焦集成電路封測過程異常、實時發現問題根源并發出通知,使用者可快速反應并解決問題,降低損失。統計制程管制系統 DIASPC 也可系統化匯整報表,減少手動整理及輸入數據的時間,完善質量管理。

單一平臺,跨廠管理輕松來

不同集成電路封裝形式與工廠的封測數據通過同一平臺瀏覽,便捷所有廠區數據整合與個別管理。簡單、友好的操作界面可縮短使用者學習時間,快速登入系統執行實時質量監控,搭配多樣化報表,能快速匯整跨廠數據進而優化后續管理。

高效管理是高質量與高競爭力的基礎,臺達的統計制程管制系統 DIASPC 處理大數據條理井然,多樣化報表呈現數據分析,提升生產良率及效率,并達到多區、跨廠管理。

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